(特點)
用於半導體材料基板的斜麵磨削加工用砂輪。
該產品具有均一而微小的磨粒層結構，並採用高精度的精加工技術，修整后缺陷少、品質好、加工精度高。
除用於加工外周及凹槽的砂輪外，還備有單槽型、多槽型、精粗加工混合型等3種砂輪。
- 修整少
- 可進行高精度加工
- 砂輪的使用壽命長
- 可降低加工成本
(標準選定)
| 用途 | 藍寶石加工 | 矽加工 | ||
|---|---|---|---|---|
| 注重切削鋒利度 | 標準 | 注重耐用性 | ||
| 結合劑種類 | L-MSF | N-MB00 | P-MB01 | R-MB02 |
(加工示例)
| 矽晶圓斜面磨削 | 藍寶石晶圓斜麵磨削 | ||
|---|---|---|---|
| 外周加工用 | 砂輪尺寸 | φ202×20T×19U×30H×3.7X | φ202×20T×19U×30H×3.7X |
| 砂輪規格 | SD800/1500 P - MB01 | SD400 L - MSF | |
| 凹槽加工用 | 砂輪尺寸 | φ3.8×36L×11T×8U×1.4X | φ3.8×36L×11T×8U×1.4X |
| 砂輪規格 | SD800/1500 P - MB01 | SD400 L - MSF | |
